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Dimensity 9300: Mediateks neuer SoC mit revolutionärem All-Big-Core-Design ist offiziell geworden

Mediatek-Logo

Η MediaTek stellte seinen neuesten Flaggschiff-Mobilchip vor, den Abmessung 9300, das sein direkter Konkurrent werden möchte Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3


Sein neuer Chipsatz Mediatek stellt ein innovatives Design vor Alles Big Core, das hohe Leistung mit Energieeffizienz für überragende Benutzererlebnisse bei Spielen, Videoaufnahme und KI-Verarbeitung auf dem Mobilgerät kombiniert.

Der Prozessor APU 790 AI Verbessert die Leistung und Energieeffizienz generativer KI, verdoppelt die Geschwindigkeit von Ganzzahl- und Gleitkommaoperationen und reduziert gleichzeitig den Stromverbrauch um 45%. H Arm® Immortalis™-G720 GPU bietet 46% Ertragssteigerung ohne Kompromisse beim Energieverbrauch einzugehen.

Die Abmessung 9300 definiert mobile Fotografie neu mit Funktionen wie AI-ISP geringer Energieverbrauch, der Always-on-HDR in 4K/60fps und bokeh in Echtzeit.

Es unterstützt auch das neue Format Ultra-HDR bei Android 14. Zu den Konnektivitätsfunktionen gehören Geschwindigkeiten WLAN 7 bis 6,5 Gbit/s und Technologie MediaTek Xtra RangeTM für erweiterte Reichweite. Der Chipsatz unterstützt Speicher LPDDR5T 9600 Mbit/s.

Spezifikationen des MediaTek Dimensity 9300

Abmessung 9300 Abmessung 9200
CPU-Konfiguration
1x Cortex-X4 bei 3.25 GHz
3x Cortex-X4 bei 2.85 GHz
4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
1x Cortex-X3 bei 3.05 GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
4x Cortex-A510 1.8 GHz
GPU
Arm Immortalis-G720
12-Kern
Hardware-Raytracing
Arm Immortalis-G715
11-Kern
Hardware-Raytracing
Caches
8MB L3
10 MB Cache auf Systemebene
8MB L3
6 MB Cache auf Systemebene
AI
790 APU
(INT4-Unterstützung und Hardwarekomprimierung hinzugefügt)
690 APU
RAM-Unterstützung
LPDDR5T bei 9600 Mbit/s
LPDDR5X bei 8333 Mbit/s
Lagerung
UFS 4.0 mit MCQ
UFS 4.0 mit MCQ
4G/5G-Modem
LTE/5G (integriert)
Sub6GHz und mmWave
7,900 Mbit / s nach unten
M80-basiertes LTE/5G (integriert)
Sub6GHz und mmWave
7,900 Mbit / s nach unten
Andere Netzwerke
Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.3
Wi-Fi 7 bereit
Prozess
TSMC 4nm+ N4P
TSMC 4nm N4P

Mediatek mit dem Abmessung 9300 legt großen Wert auf Sicherheit durch Abwehr physischer Angriffe und unterstützende Technologie Arm's Memory Tagging-Erweiterung.

Die ersten Smartphones, die mit dem ausgestattet sind Abmessung 9300 Es wird erwartet, dass es bis auf den Markt kommt Ende 2023.


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