MediaTek hat gerade seinen neuen Chipsatz angekündigt, der Dimensity 6300 sein wird und der Nachfolger des letztjährigen Dimensity 6100+ sein soll
Die neue Abmessung 6300 verfügt über die beiden wichtigsten übertakteten Kerne Cortex-A76 mit Timing-Geschwindigkeit bei 2.4GHz anstatt 2.2GHz. Zusammen mit den beiden Cortex-A76, es gibt noch sechs weitere Cortex-A55 mit Zeitgeschwindigkeiten bei 2GHz.
Seine Konstruktion Abmessung 6300 wurde mit gehalten 6-nm-Herstellungsprozess von TSMC und hat dafür Mali-G57 MC2-GPU. H MediaTek behauptet, dass der neue SoC eine bieten wird10 % Steigerung der CPU-Leistung im Vergleich zum letzten Jahr Abmessung 6100+.
Abgesehen von den oben genannten Features verfügt der neue SoC auch über die Technologie UltraSave 3.0+ von MediaTek auch um Energie zu sparen 5G-Modem konform mit dem Standard 3GPP-Version 16.
Wie für RAM und interner Speicher, unterstützt die gleichen Technologien LPDDR4x und UFS 2.2 was wir im vorherigen SoC gesehen hatten. Es unterstützt auch maximale Bildschirmauflösung bei 1080 x 2520 Pixel. Zusätzliche Spezifikationen umfassen bis zu 108MP für die Hauptkameras, Dualband Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) und Konnektivität Bluetooth 5.2.
Eines der ersten Smartphones, von dem erwartet wird, dass es über das Neue verfügt Abmessung 6300ist das Realme C65 5G welches voraussichtlich Ende April erscheinen wird.
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