Η MediaTek gab gestern die Neuigkeiten bekannt Dimension 9000 SoC die zur Flaggschiff-Kategorie gehört, und jetzt haben wir die ersten Informationen über Abmessung 7000.
Το Dimension 7000 SoC für Mittelklasse-Smartphones gedacht, erscheint voraussichtlich in 2022, und die neuen Informationen, die wir haben, stammen von einem vertrauenswürdigen chinesischen Tippgeber bei Weibo.
Gerüchte deuten darauf hin, dass das Kommen MediaTek Dimensity 7000 Chipsatz ist bereits in die Testphase eingetreten und wird nach dem Herstellungsverfahren in . hergestellt 5 nm von TSMC, und nutzt die neue Architektur ARM V9, die auch angewendet wurde auf Abmessung 9000.
Es ist noch zu früh, um über Taktraten und CPU-Konfigurationen im neuen SoC zu sprechen, aber da Digital Chat Station, es Abmessung 7000 wird Unterstützung für schnelles Laden haben 75W, und in seiner Gesamtleistung lässt es sich bequem unter die Leistungsklasse der Snapdragon 870 und Snapdragon 888 SoCs von Qualcomm.
Wenn ja, ist es ein vielversprechender Mittelklasse-SoC, und sobald wir die neuesten Informationen haben, werden wir Sie sofort informieren.
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