Heute liefern uns neue Leaks weitere Informationen zu den Spezifikationen von Mediateks kommendem Dimensity 7000 SoC.
Η MediaTek hat uns die Spitze verraten Dimension 9000 SoC Anfang dieses Monats, und gleichzeitig wurden wir darüber informiert, dass eine günstigere Version namens Abmessung 7000.
Bekannt geworden ist, dass dieser SoC auf dem Herstellungsprozess in 5nm FinFET von TSMC, und heute geben uns neue Leaks mehr Informationen über die kommenden Spezifikationen Dimension 9000 SoC.
Nach den neuen Informationen ist die CPU wird aufgeteilt in zwei Gruppen von vier Kernen Jeder. Eine Gruppe arbeitet mit der Uhr, die auf getaktet ist 2,75 GHz und der andere in 2,0 GHz.
Die vier starken Kerne werden Typ Cortex-A78, während die anderen vier Kerne, die der Energieeffizienz gewidmet sind, Cortex-A55. Dieses CPU-Design ist sehr ähnlich zu Dimension 1200 SoC, aber anstatt ein Layout zu haben + 1 3 4 +, im neuen SoC werden alle vier Einheiten mit Cortex-A78-CPUs gleich getaktet (4 + 4 Layout).
Grafiken werden bearbeitet von Mali-G510 MC6-GPU die von ARM Anfang 2021 angekündigt wurde, aber dies wird das erste Mal sein, dass wir es auf einen echten Chipsatz für Smartphones anwenden.
Die neue Dimension 7000 SoC wird bestimmt sein für Mittelklasse-Smartphone. H Mediatek hat noch nichts offiziell angekündigt, aber Gerüchte besagen, dass die Geräte, die mit diesem SoC ausgestattet werden, bis zum veröffentlicht werden das erste Quartal 2022.
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