Mi 10 Pro: Sehen Sie sich den offiziellen Teardown des Geräts an

Heute Xiaomi in seinem eigenen Beamten Teardown zeigt uns sein Inneres Wir 10 Pro mit jedem Detail.

ΣBei dieser Demontage (Teardown) des Geräts sehen wir den Dual-Stereo-Lautsprecher, die große Größe des Kamerasensors mit 108 MP, das 5G-Modem 5G und viele weitere Komponenten des Geräts, die wir unten sehen werden.

Sobald sein Rücken offen ist Wir 10 Pro, als erstes fällt auf, dass sich unter dem Deckel zwei Gummiplatten befinden, deren Hauptzweck es ist, den Druck bei einem Gerätesturz zu absorbieren.

Was wir dann im Hauptkörper des Xiaomi Mi 10 Pro finden, ist die NFC-Spule und die kabellose Ladestation. Außerdem sieht man im selben Bild die große Größe der Graphit-Wärmeleitplatte, die hinzugefügt wurde, um die Kühlung des Geräts zu verbessern.

An jedem Ende von Xiaomis neuem Flaggschiff fanden wir zwei Stereolautsprecher, die in einem großen 1.22 cm³ großen Audiohohlraum montiert waren. Es sollte beachtet werden, dass dieser Schallhohlraum größer ist als der des einfachen Mi 10.

Nach dem Entfernen der Tonerplatte sehen wir den großen Akku, der im Mi 10 Pro untergebracht ist. Der Akku mit einer Gesamtkapazität von 4500mAh nimmt fast die gesamte Höhe des Smartphones ein, links finden wir das Mainboard, auf dem fast alle Komponenten des Geräts untergebracht sind.

Darüber hinaus zeigt uns der Kamerasensor mit 108 MP, wie wir im Bild oben sehen, seine Größe im Vergleich zu anderen Sensoren. Außerdem können wir unter diesen Kamerasensoren den Laserfokussensor und den LED-Blitz sehen.

An der Vorderseite des Bildschirms und unter dem kleinen Loch befindet sich die Selfie-Kamera mit 20 MP, und beachten Sie, dass dieser Sensor speziell entwickelt wurde, um so wenig Platz wie möglich einzunehmen.

Das nächste, was wir in Xiaomis Flaggschiff finden, ist das "L"-förmige Motherboard, das mit Kupfer- und Graphitplatten bedeckt ist, um die Wärmeableitung zu verbessern. Auf diesem Board integriert es im Wesentlichen die gesamte Basishardware, wie die verschiedenen Anschlusschips (Bluetooth & Wifi), den LPDDR5-RAM, den UFS-3.0-Speicher aber auch den leistungsstarken Snapdragon 865 SoC.

Außerdem ist das Mainboard mit einem FPC (Bandkabel) auf einem zweiten Board verbunden, das die Chips beherbergt, die für NFC und den Controller zuständig sind. In ähnlicher Weise befindet sich auf dieser sekundären Platine ein Chip, der auf das kabellose Laden spezialisiert ist und die für das kabellose Laden erforderliche Zeit verbessern kann.

Schließlich zeigt uns Xiaomi die große VC (Steam Chamber) Wärmeableitungsplatte. Dieses Board hat eine Fläche von mindestens 3000 mm2 und wird mit einer Vielzahl von Temperatursensoren kombiniert, die sich auf dem Motherboard befinden.

Alle oben genannten Funktionen des Geräts sind in erlaubt Xiaomi Mi 10 Pro eine hohe Punktzahl erreichen in Meister Lu (Chinesischer Benchmark), das Erreichen der 469.692-Einheiten, und rangiert das Mi 10 Pro direkt danach auf dem zweiten Platz Nubia Red Magic 3S, das mit dem Snapdragon 855+ die Punktzahl von 488,450 Punkten erhielt.

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