H TSMC, jetzt die führende Macht der Welt in Bezug auf die Halbleiterproduktion, werden wir darüber informiert beginnt mit dem Bau einer Chip-Produktionsanlage mit 2nm Integrationsskala.
Σlaut seinem Bericht DigiTimes, übersetzt von Twitter-Benutzer @chiakokhua, außer 2nm-Integrationsforschungs- und -entwicklungszentrum, Der Bau der jeweiligen Produktionseinheit hat bereits begonnen.
Es ist natürlich zu beachten, dass sich die 2nm-Integrationsskala nicht auf die Länge des Transistors bezieht, sondern auf die Abstände zwischen ihnen (jede Firma meint etwas anderes).
Die neue Einrichtung wird sich in der Nähe des TSMC-Hauptsitzes im Hsinchu Science Park, Taiwan, befinden. Der Bericht bestätigt die neuesten Details zum 2nm-Prozess von TSMC, insbesondere den Einsatz von Technologie Rundum-Gate (GAA).
Neben den Fortschritten in der Frage des Ausmaßes der Integration, TSMC hat auch Pläne für die Entwicklung von Verpackungsmethoden. Diese Entwicklung umfasst Technologien wie SoIC, InFO, CoWoS und WoW.
Alle diese Technologien werden von TSMC als "3D Fabric" bezeichnet. obwohl einige tatsächlich 2.5D sind. Diese Technologien werden in den Werken "ZhuNan" und "NanKe" für die Massenproduktion eingesetzt, im zweiten Halbjahr 2021, während sie voraussichtlich erheblich zum Umsatz des Unternehmens beitragen werden.
Abschließend wird festgestellt, dass Rivale Samsung arbeitet mit 3D-X-Cube-Verpackungstechnologie, aber diese Technologie zieht Kunden langsamer an als TSMC-Technologien, hauptsächlich aus Kostengründen.
